5つの重要課題(マテリアリティ)イノベーションへの貢献と社会的価値の創造

リスクと機会

  • 半導体産業のグローバルコンペティションの激化と戦略的重要性の高まり
  • 地政学リスクやサプライチェーン分断への対応と新たな事業機会の創出
  • イノベーションや社会的課題の解決において半導体が果たす役割の拡大
  • 生成AIの普及に伴う電力消費量の増大と新たな省エネ半導体ニーズの高まり
  • シリコンサイクルの複雑化
  • 半導体の「微細化」「3次元化」の双方における先端領域の技術進化と市場拡大、旧世代(レガシー分野)における適用領域の拡大
  • 半導体技術の適用領域や社会的ニーズの拡大(ライフサイエンス関連材料/機能性材料/光学部材ほか)
  • 事業/地域ポートフォリオ分散と対象市場の複層化によるリスク低減・長期安定成長
  • 半導体材料における顧客要望のさらなる「高度化」「複雑化」「高純度化」ニーズの高まり
  • 半導体市場における「需給ひっ迫」分野と「供給過剰」分野の混在

TOKの取組み

製品の品質・安全社会