半導体チップを小型・軽薄・高性能にするパッケージング技術
フリップチップ実装
（ワイヤレスボンディング）

出来上がった半導体チップは基板と接触させて通電させる必要があります。その方法として、
かつてはワイヤボンディングと呼ばれる、金属細線ワイヤを使ってチップをフレームに接続する方法が一般的でした。
しかし現在では、ワイヤを使わず突起状の接続端子（バンプ）を使うフリップチップ実装という方法が
主流となっています。

半導体チップを基板に接続する
技術の移り変わり

TOKは半導体パッケージの
小型化・高性能化に貢献しています。