新規事業分野
ライフサイエンス関連材料感光性永久膜、感光性接着材料
高解像、高密着性、高アスペクトのパターン形成が可能なMEMS構造形成材料
フィルムタイプと液状タイプをラインナップ
フォトリソグラフィによるパターニングと基板接合が一つの材料で可能
特長
- 高解像/高密着性/高アスペクトのパターン形成が可能なネガ型感光性永久膜
- 液タイプ(TMMR® S2000)とフィルムタイプ(TMMF® S2000)の2仕様を用意、組み合わせにより中空構造を形成可能
- 従来の犠牲膜法と比較し大幅な工程簡素化が可能。
- 極めて低い細胞毒性※
- ウエハレベルでのマイクロ流路の製造が可能な感光性接着材料
- フォトリソグラフィーによりパターン形成可能な感光性永久膜材料
- 接着性能を付与。パターン形成後、熱圧着により基材の接合が可能
- 低自家蛍光, 極めて低い細胞毒性※
※ISO10993-5に準拠 IC50 (50%阻害濃度): >100%
中空構造形成
- TMMF® S2000 シリーズ:フィルムタイプ
- TMMR® S2000 シリーズ:液状タイプ
想定用途
- MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)
- バイオチップ(μTAS、Lab on a chip などのマイクロ流体デバイス)
硬化膜物性 ・ 薬液耐性
硬化膜物性
物性 | 測定方法 | TMMF®S2000 & TMMR®S2000 | |
---|---|---|---|
ガラス転移温度 (℃) | DMA | 230 | |
熱膨張率 (ppm/℃) | TMA | 65 | |
破断強度 (MPa) | Tensile | 60.3 | |
破断伸度 (%) | 4.4 | ||
引張弾性率 (GPa) | 2.1 | ||
5%重量減少温度 (℃) | TG/DTA | 320 | |
ビッカース硬度 (HV) | Push-In | 28.1 | |
マルテンス硬度 (N/㎟ ) | 199 | ||
弾性率(GPa) | 3.8 | ||
吸水率 (%) | 23℃-24 h dipping | 1.8 | |
透過率 (%) | 500 nm | UV | 93 |
600 nm | 95 | ||
700 nm | 98 | ||
800 nm | 99 |
熱硬化後薬液耐性
カテゴリ | 薬液種 | 浸漬条件 | 結果 |
---|---|---|---|
溶剤 | NMP | 80 ℃-15 min | 変化なし |
GBL | 80 ℃-15 min | 変化なし | |
EL | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
Acetone | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
PGMEA | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
IPA | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
DMSO | 80 ℃-15 min | 変化なし | |
アルカリ水溶液 | 25% NaOH | 40 ℃-10 min | 変化なし |
10% KOH | 40 ℃-10 min | 変化なし | |
TMAH 2.38% | 40 ℃-10 min | 変化なし | |
酸水溶液 | H2SO4/H2O2 | 40 ℃-10 min | 変化なし |
1% HF | 23 ℃-5 min | 変化なし |
硬化膜物性
物性 | 測定方法 | 感光性接着材料 | |
---|---|---|---|
ガラス転移温度 (℃) | DMA | 97 | |
熱膨張率 (ppm/℃) | TMA | 63 | |
破断強度 (MPa) | Tensile | 39.8 | |
破断伸度 (%) | 5.5 | ||
引張弾性率 (GPa) | 1.67 | ||
5%重量減少温度 (℃) | TG/DTA | 399 | |
透過率 (%) | 400 nm | UV | 84.7 |
500 nm | 99.1 | ||
600 nm | 99.2 | ||
700 nm | 99.2 |
熱硬化後薬液耐性
カテゴリ | 薬液種 | 浸漬条件 | 結果 |
---|---|---|---|
溶剤 | NMP | 23 ℃-15 min | 変化なし |
GBL | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
EL | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
Acetone | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
PGMEA | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
IPA | 23 ℃-15 min | 変化なし | |
DMSO | 80 ℃-15 min | 変化なし | |
アルカリ水溶液 | 5% KOH | 40 ℃-10 min | 変化なし |
TMAH 2.38% | 40 ℃-10 min | 変化なし | |
酸水溶液 | 1% HF | 23 ℃-5 min | 変化なし |
事例紹介
High-resolution permanent photoresist laminate for microsystem applications, J. Micro/Nanolith. MEMS MOEMS 7 (3), 2008, 033009-1-6
Dry Film Resist Microfluidic Channels on Printed Circuit Board and its Application as Fluidic Interconnection for Nanofluidic Chips: Fabrication Challenges, ICQNM 2011 : The Fifth International Conference on Quantum, Nano and Micro Technologies, 71-76
High-resolution permanent photoresist laminate TMMF for sealed microfluidic structures in biological applications, J. Micromech. Microeng, 21(2011), 1-9
HYBRID FABRICATION OF MICROFLUIDIC CHIPS BASED ON COC, SILICON AND TMMF DRY RESIST, Tech Dig IEEE Micro Electro Mech Syst, 23rd Vol.1, 2010, 400-403
Lab-on-a-Foil: microfluidics on thin and flexible films, Lab Chip, 2010, 10, 1365-1386
Low-Cost Technology for the Integration of Micro- and Nanochips into Fluidic Systems on Printed Circuit Board: Fabrication Challenges, International Journal on Advances in Systems and Measurements, vol 5 no 1 & 2, 2012, 11-21
Picoliter Droplet Dispenser with Integrated Impedance Detector for Single-cell Printing, ACTUATOR 2012, 13th International Conference on New Actuators, 18-20 June 2012, 418-421
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