東京応化工業株式会社（本社：川崎市中原区 / 社長 種市順昭）は、11月1日付で、半導体のバリューチェーンに携わる企業および国際半導体製造装置材料協会(SEMI)で構成される「半導体気候関連コンソーシアム(Semiconductor Climate Consortium、SCC)」に設立メンバー企業として参加しました。

当社は「1.5℃目標」を推進するパリ協定を支持し、「2030年までにエネルギー起源CO₂（排出原単位）15ポイント削減^*」「2050年に温室効果ガス排出『実質ネットゼロ』」を目指しています。今後はSCCメンバー企業との協業により、半導体のバリューチェーンにおける温室効果ガス排出量の削減に取り組みます。

_{*スコープ1および2の合計、2019年比}

_{関連情報（外部サイトにリンクします）}

SEMIについて：SEMI
SCCについて：Semiconductor Climate Consortium