第16回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

展示会
会期 2015年1月14日(水)～1月16日(金)
開催時間 10:00～18:00(16日は10:00~17:00)
展示会場 東京ビッグサイト
出展場所 東5ホール　東44-4
出展内容 先端半導体パッケージ/MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料及び製造装置を展示します。
出展製品

【高密度実装営業部】
3D，2.5D，2.1D，TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料

  • 厚膜ポジ型フォトレジスト(化学増幅、NQD)
  • 感光性絶縁永久膜材料
  • 感光性接着剤

【装置営業部】
MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置

  • プラズマアッシング装置
  • スピンコーター/デベロッパー
  • UVハードニング装置
展示会URL http://www.icp-expo.jp/
  お問い合わせ

3D，2.5D，2.1D，TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料
高密度実装営業部
TEL.044-435-3001　FAX.044-435-3021
メールアドレス : cr_tokwebm-mems@tok.co.jp
URL : 　http://tok-pr.com/201007_WEB_exhibition/
※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
装置営業部
TEL.0467-74-2125　FAX.0467-74-9283
メールアドレス : tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp
※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

 

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