第15回半導体パッケージング技術展(ICP)出展のお知らせ

展示会

先端半導体パッケージ/MEMS等の生産プロセスに最適な電子材料及び製造装置と新規開発品として、フレキシブルプリント基板用の感光性カバーレイインクを展示します。

会期 2014年1月15日(水)～1月17日(金)
開催時間 10:00～18:00(17日のみ17:00まで)
展示会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
出展場所  東5ホール 42-3
出展製品

3D,2.5D,2.1D,TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料

  • 厚膜ポジ型フォトレジスト(化学増幅、NQD)
  • 感光性絶縁膜永久膜材料
  • メタルダメージフリー剥離液
  • 微細構造物形成用フォトレジスト

高密度実装営業部

TEL.044-435-3001　FAX.044-435-3021
メールアドレス:cr_tokwebm-mems@tok.co.jp

※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

半導体パッケージ用製品紹介サイト

MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置

  • 角型基板(樹脂・ガラス)用スリット/スプレーコーター
  • シリコン基板用スピン/スプレーコーター
  • UVハードニング装置
  • 各種現像/洗浄装置

市場開発部

TEL.044-435-3001　FAX.044-435-3021
メールアドレス:tok_marketreserch@tok.co.jp

※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

フレキシブルプリント基板用材料

  • 感光性カバーレイインク(開発品)

新事業開発部

TEL.0467-75-9916　FAX.0467-75-3281

※営業時間　8:45～12:00　13:00～17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)
展示会URL http://www.icp-expo.jp/
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