セミコン・ジャパン2013出展のお知らせ

展示会
会期 2013年12月4日(水)~12月6日(金)
開催時間 10:00~17:00
展示会場 幕張メッセ
出展場所 

小間番号:2B-506(前工程ゾーン)

小間番号:M5-013(先端エレクトロニクスパビリオン)

出展製品

(前工程ゾーン)
【電子材料営業部】
半導体用最先端フォトレジスト

  • EUV(極紫外線)用フォトレジスト
  • ArFエキシマレーザー液浸リソグラフィ用フォトレジスト
  • ArFエキシマレーザーImplant用フォトレジスト
  • KrFエキシマレーザーWetEtch用フォトレジスト
  • 誘導自己組織化レジスト
  • リフトオフレジスト(I線フォトレジスト)

半導体用フォトレジスト関連材料

  • 剥離液
  • 密着性向上材料

【高密度実装営業部】
半導体用プロセス機器

  • レジスト塗布装置
  • レジスト現像装置

バックエンドプロセス TSV・MEMS用材料

  • 感光性絶縁膜
  • 化学増幅型ポジ型フォトレジスト
  • 化学増幅ネガ型永久膜フォトレジスト

MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置

  • 高速フォトレジスト現像装置
  • 真空UVハードニング装置

【市場開発部】

  • スプレーコーター

【新事業開発部】
ナノインプリント材料

  • 室温ナノインプリント用材料
  • UVナノインプリント用材料

(先端エレクトロニクスパビリオン)
【新事業開発部】
構造体形成材料(MEMS&バイオチップ)

  • 感光性永久膜材料
  • 感光性接着剤
  • 密着性向上材料
  • 剥離液
展示会URL http://www.semiconjapan.org/ja/
お問い合わせ

半導体用最先端フォトレジスト、半導体用フォトレジスト関連材料
電子材料営業部
TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021

半導体用プロセス機器、バックエンドプロセス TSV・MEMS用材料、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)用材料
高密度実装営業部
TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021
スプレーコーター

市場開発部
TEL.044-435-3001 FAX.044-435-3021

ナノインプリント材料
構造体形成材料(MEMS&バイオチップ)
新事業開発部
TEL.0467-75-9916 FAX.0467-75-3281

※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)

* SEMIおよびSEMICONは、非営利工業会組織SEMIの登録商標もしくは商標です