セミコン・ジャパン2013出展のお知らせ
会期 | 2013年12月4日(水)~12月6日(金) |
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開催時間 | 10:00~17:00 |
展示会場 | 幕張メッセ |
出展場所 |
小間番号:2B-506(前工程ゾーン) 小間番号:M5-013(先端エレクトロニクスパビリオン) |
出展製品 |
(前工程ゾーン)
半導体用フォトレジスト関連材料
【高密度実装営業部】
バックエンドプロセス TSV・MEMS用材料
MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)関連装置
【市場開発部】
【新事業開発部】
(先端エレクトロニクスパビリオン)
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展示会URL | http://www.semiconjapan.org/ja/ |
お問い合わせ |
半導体用最先端フォトレジスト、半導体用フォトレジスト関連材料 半導体用プロセス機器、バックエンドプロセス TSV・MEMS用材料、MEMS/CSP/BUMP(パッケージ)用材料 市場開発部 ナノインプリント材料 ※営業時間 8:45~12:00 13:00~17:30 |
* SEMIおよびSEMICONは、非営利工業会組織SEMIの登録商標もしくは商標です