最先端半導体製造用材料の研究開発棟完成に関するお知らせ

事業情報

東京応化工業株式会社(本社:川崎市中原区/社長:中村洋一)は、かねてより研究開発棟の建設を進めてまいりましたが、このほど完成いたしましたので、お知らせいたします。この研究開発棟には、フォトレジストサプライヤーとして世界初となるArF液浸スキャナー(注1)をはじめとする最新鋭研究開発機器を導入する計画であります。

半導体製造プロセスでは既に45ナノメートルの領域にまで微細化が進展しております。半導体分野でこうした極微細な領域の研究開発を行うためには、清浄度の高いクリーンルーム(注2)と最新鋭の研究開発機器が重要かつ必要不可欠となっております。この領域に関わる高度な設備や研究開発機器は一層高額化しておりますが、本研究開発棟の完成およびこれに続く研究開発機器の導入が、半導体分野での微細加工技術の成長原動力になるとともに最先端分野での早期事業化に貢献するものと確信しております。

今後、他に先駆けて導入するこのArF液浸スキャナー等の300mmウェハ対応最先端機器を最大限に活用し、次世代の露光技術として最有力視されている液浸露光技術に対応するフォトレジストやカバーコート等の製品開発ならびにプロセス開発を加速させ、先んじて実用化を図ることで当社の優位性を確保し、ひいてはブランド力の向上に繋げてまいりたいと考えております。

なお、このたびの研究開発棟建設ならびに一連の研究開発機器導入につきましては、神奈川県産業集積促進方策・インベスト神奈川の政策に基づき、神奈川県より多大なるご支援をいただいております。

※注1液浸露光技術を採用し、ArFエキシマレーザー(波長193nm)に対応したスキャンタイプの縮小投影型露光装置

※注2この研究開発棟には、清浄度ISOクラス3.5以下のスーパークリーンルームを設置しています。

新研究開発棟の概要

  1. 所在地神奈川県高座郡寒川町田端1590番地(東京応化工業株式会社 相模事業所内)
  2. 建築面積約1,600㎡
  3. 延べ床面積約5,900㎡
  4. 構造鉄骨造 地上6階建て
  5. 投資額約65億円(第1期)約89億円(第1期および研究開発棟完成後2年以内)
  6. 稼働時期2006年夏頃

新研究開発棟

新研究開発棟

お問い合わせ

広報部長 赤間 廣
h-akama@tok.co.jp
TEL.044-435-3000(代)
FAX.044-435-3020