報告書（株主通信）2023年12月期中間報告書
社会的インパクトの創出に貢献
当社グループは、半導体産業のお客様とともに成長していく分野として「情報端末」「クラウド」「センシング&IoT」「グリーンエネルギー」の4つの分野を定義し、各分野に対し、人的資本をはじめとするあらゆる経営資源を集中投下していきます。
半導体用フォトレジストや高純度化学薬品を中心とする製品ポートフォリオは各分野の価値創造に今後も寄与するとともに、さらなる研究開発を加速し、イノベーションに資する製品を展開することで、豊かな未来の実現に向けた社会的インパクトの創出に貢献していきます。
※1「 スマートフォン非・所有者数「」デバイス価格引き下げ効果」をキーファクターとして試算。割賦販売の頭金が年収の5%を超える人口を「スマートフォンを購入できない人口」と定義。
※2「 DCサーバーの消費電力量「」ムーアの法則の継続効果」をキーファクターとして試算。ハイエンドロジック半導体の用途としてデータセンターのみを対象とし、DC以外に設置されたサーバーやラップトップPCを除外。
※3「 交通死亡事故数「」ADAS普及率」をキーファクターとして試算。2020年の死亡事故件数をベースとし、交通死亡事故件数が特に多い新興国における2030年までの死亡事故件数増加予想は織り込まず。
※4「 風力/太陽光発電およびEV/DCの電力使用量」と「SiC、GaN等による次世代パワー半導体の普及」をキーファクターとして試算。風力、太陽光、データセンター、EV乗用車のみを対象とし、鉄道車両、商用車等は対象に含まず。
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