報告書（株主通信）2019年12月期報告書
- 株主の皆様へ
- 半導体素子の集積化に貢献するtokの技術
- 半導体回路の微細化を推進してきたtokの技術
- 事業別営業の概要
- 連結財務諸表
- トピックス
- 株式の概況／会社概要
1 半導体素子の集積化に貢献するTOKの技術
この50年で半導体素子の処理能力は大幅に向上しました。これは電気信号の伝達を早くできるようにするため、計算をつかさどるスイッチ（トランジスタ）や電子回路が年々小さく集積化されたためです。
集積化のためには、約150mｍ角のフォトマスク（回路設計図）を投影レンズで縮小し、シリコンウエハ上に10mｍ角よりもはるかに小さく転写する技術が必要になります。この転写技術が、フィルムカメラの画像の焼き付け（写真製版技術）の原理を高度化したフォトリソグラフィ（以下リソグラフィ）技術です。このリソグラフィで必要不可欠な材料がフォトレジストです。
スイッチや電子回路の形成では、設計図の転写、加工と洗浄（半導体素子の材料の部分除去）が繰り返し行われ、その都度フォトレジストや洗浄液が使用されます。この一連の工程が終わるとフォトレジストは取り除かれるため、これらの材料は、半導体素子や電化製品には残りません。
東京応化は半導体の進化の歴史と共に歩んできた高付加価値な化学薬品メーカーとして、現在も旧世代から最先端まで、幅広い技術で半導体素子の集積化に貢献しています。
半導体素子の進化に貢献するリソグラフィ技術
2 半導体回路の微細化を推進してきたTOKの技術
半導体素子の内部の集積が可能になったのは、リソグラフィ技術の革新により電子回路の微細化(縮小化)を実現したためです。
電子回路の線幅は、1970〜80年代の頃はミクロンメートルサイズ※でしたが、現在ではナノメートルサイズ※にまで小さくなり、50年間で回路の最小の線幅は約1/1000(10µm→0.01µm)になりました。こうして製造された歴代の半導体は、各時代の家電、パソコンやスマートフォンに搭載され、私達の生活を少しずつ豊かにしてきました。
東京応化は、1968年にフォトレジストの国産化に成功しました。この時から約50年の間、半導体の進化に合わせて微細化するスイッチや電子回路の製造に必要不可欠となる最適なフォトレジストを提供してきました。今後の5GやIoTといったますます広がる半導体の新たな用途に対しても、顧客や製造工程で異なる様々なニーズに応えた製品をスピーディに提供することで、東京応化は半導体産業の発展に今後も貢献し続けていきます。
- µm=ミクロンは100万分の1メートル、nm=ナノは10億分の1メートル
微細化と半導体素子の変遷
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