2020年の展示会情報
各分野の最先端の技術・製品がご覧いただける展示会についてご案内します。
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半導体・センサ パッケージング技術展2020
- 期間
- 2020年1月15日～1月17日
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 出展内容
- パッケージ関連
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新機能性材料展
- 期間
- 2020年1月29日～1月31日
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 出展内容
- リソグラフィ技術を用いた微細加工技術で培った高分子設計/製造技術や超高純度化技術をコア技術として、顧客および外部機関との提携などを通じ、イノベーションを加速させることで、ユニークかつ高付加価値な材料をご提案します。
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ECTC 2020
- 期間
- 2020年5月26日～5月29日
- 会場
- Walt Disney World Swan and Dolphin Resort / Lake Buena Vista, FL, USA
- 出展内容
- TSV、MEMS、パッケージ関連
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Display Week 2020 Symposium & Exhibition
- 期間
- 2020年6月9日～6月11日
- 会場
- Moscone Center/ San Francisco, CA, USA
- 出展内容
- ディスプレイ、タッチパネル
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SENSORS expo &conference 2020
- 期間
- 2020年6月22日～6月24日
- 会場
- McEnery Convention Center / San Jose, CA, USA
- 出展内容
- センサー関連材料
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SEMICON CHINA 2020
- 期間
- 2020年6月27日～6月29日
- 会場
- Shanghai New International Expo Centre, China
- 出展内容
- 半導体関連
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C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2020
- 期間
- 2020年11月19日～11月21日
- 会場
- Shenzhen Convention & Exhibition Center, China
- 出展内容
- ディスプレイ、タッチパネル