2019年の展示会情報
各分野の最先端の技術・製品がご覧いただける展示会についてご案内します。
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半導体パッケージ技術展2019
- 期間
- 2019年1月16日～1月18日
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 出展内容
- 半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展
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SEMICON Korea 2019
- 期間
- 2019年1月23日～1月25日
- 会場
- 韓国 ソウル COEX
- 出展内容
- 半導体前工程・後工程材料、MEMS材料ほか
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新機能性材料展 2019
- 期間
- 2019年1月30日～2月1日
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 出展内容
- バイオ関連材料,エレクトロニクス関連材料等
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2019 Display Week Int'l Symposium & Exhibition
- 期間
- 2019年5月14日～5月16日
- 会場
- San Jose Convention Center, California, USA
- 出展内容
- ディスプレイ、タッチパネル
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ECTC 2019
- 期間
- 2019年5月28日～5月31日
- 会場
- The Cosmopolitan of Las Vegas, Nevada, USA
- 出展内容
- TSV、MEMS、パッケージ等
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SENSORS expo &conference 2019
- 期間
- 2019年6月26日～6月27日
- 会場
- McEnery Convention Center, California, USA
- 出展内容
- センサー関連
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C-TOUCH SHENZHEN 2019
- 期間
- 2019年11月21日～11月23日
- 会場
- 中国 深圳市 Shenzhen Convention & Exhibition Center
- 出展内容
- ディスプレイ、タッチパネル
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セミコン・ジャパン2019
- 期間
- 2019年12月11日～12月13日
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 出展内容
- 半導体関連
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MicroTAS 2019
- 期間
- 2020年10月27日～10月30日
- 会場
- Congress Center Basel, Basel, Switzerland
- 出展内容
- マイクロ流路、バイオ関連材料等