第19回半導体パッケージング技術展(ICP) 2018年1月17日(水)〜1月19日(金)
展示会情報
| 展示会名 | 第19回半導体パッケージング技術展(ICP) | 期間 | 2018年1月17日(水)〜1月19日(金) |
|---|---|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト(東京国際展示場) | 出展場所 | 東3ホール TOK小間番号 E26-28 |
| 公式サイト | http://www.icp-expo.jp/ | 出展内容 | 半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展 |
出展内容
FanOut，TSV等の先端半導体パッケージ、MEMS製品に最適な材料
●めっき工程向け厚膜フォトレジスト
・バンプ用フォトレジスト
・再配線用フォトレジスト
●ＭＥＭＳ構造物形成工程材料
●厚膜フォトレジスト用剥離液
MEMS／CSP／BUMP(パッケージ)関連装置
●プラズマアッシング装置
●スピンコーター／デベロッパー
●UVハードニング装置
お問い合わせ
高密度実装営業部
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(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)
URL http://www.tok-pr.com/pr
装置営業部
TEL. 0467-74-2125 FAX.0467-74-9283
メールアドレス : tok_sohchi_eigyo@tok.co.jp
※営業時間 8:30～12:00 13:00～17:15
(土・日・祝祭日・その他特定日は除きます)