2017年の展示会情報
各分野の最先端の技術・製品がご覧いただける展示会についてご案内します。
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第18回半導体パッケージング技術展(ICP)
- 期間
- 2017年1月18日～1月20日
- 会場
- 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
- 出展内容
- 半導体デバイスのパッケージング技術に特化した専門展
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JPCA Show 2017（第47回国際電子回路産業展）
- 期間
- 2017年6月7日～6月9日
- 会場
- 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
- 出展内容
- パッケージ関連
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SEMICON Europa 2017
- 期間
- 2017年11月14日～11月17日
- 会場
- Messe München Munich, Germany
- 出展内容
- 半導体前工程材料・後工程材料、MEMS材料等
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C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2017
- 期間
- 2017年11月24日～11月26日
- 会場
- Shenzhen Convention & Exhibition Center
- 出展内容
- タッチパネル関連
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SEMICON Japan 2017
- 期間
- 2017年12月13日～12月15日
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 出展内容
- 世界を代表するマイクロエレクトロニクス国際展示会