Inpria Corporationへの出資に関するお知らせ
東京応化工業株式会社（本社：川崎市中原区／社長：阿久津郁夫）は、EUVレジストの実用化に向けた取り組みの1つとして、Inpria Corporation（以下「Inpria社」）への出資を行いましたので、お知らせいたします。当社の出資金額は、150万米ドル（約1.8億円）です。
Inpria社は、会社設立以来、金属含有EUVレジストの開発に積極的に取り組んでおり、現在はSn（スズ）酸化物を主成分とするレジストを開発し、公表値における限界解像性では干渉EUV露光系で世界最高性能の限界解像結果を有しています。また、非化学増幅系レジストにおける最大の課題である感度においても、顧客要望に近い水準を実現するとともに、既存有機ポリマー系化学増幅レジストの課題とされるドライエッチング耐性では、同レジストと比較し、40倍以上の性能を確認するなど、多数の優れた性能を有しています。
当社では、本出資を通じてInpria社の研究開発を支援するとともに、Inpria社レジストのスケールアップや周辺材料の提供を検討するなど、EUVレジストの実用化に向けた取り組みを推進してまいります。
当社は、今後も有望なベンチャー企業との協業・支援を積極的に推し進め、新規事業展開を加速してまいります。
Inpria社の発表内容（2016年3月1日発表）
「Inpria announces new funding from Air Liquide, Samsung, Intel Capital and TOK, and broadens industry support」
「Inpria社の概要」
会社名：Inpria Corporation
所在地：米国オレゴン州コーバリス
代表者：Andrew Grenville
事業内容：金属含有EUVレジストの開発
設立：2007年
（参考）金属含有EUVレジストパターン（Inpria社提供）
13nm L/S, 26mJ/cm2 (NXE:3300)
◆ 本件に関するお問い合わせ先
開発本部 次世代材料開発部
TEL：0467-75-2151
FAX：0467-75-3281
（報道担当）広報部
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FAX：044-435-3020
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以 上